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2013年8月25日-無(wu)孔微晶石加工工藝(yi):1.它的(de)成型工藝(yi)為“壓延工藝(yi)”,這一類的(de)產(chan)品的(de)工藝(yi)過程是:各(ge)種無(wu)機原材(cai)料經過配料,高溫熔(rong)制成玻(bo)(bo)璃(li),然(ran)后在玻(bo)(bo)璃(li)溫度(du)降到一定。
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2009年11月3日(ri)-無孔(kong)微晶(jing)石硬度高且致密,切割時操(cao)作(zuo)不當會出(chu)現崩(beng)邊掉角現象,根據無孔(kong)微晶(jing)石的特性建(jian)議采(cai)用以下(xia)加工方法:1、選(xuan)用設(she)備(bei):首(shou)先采(cai)用機械(xie)性能良(liang)好的設(she)備(bei),要。
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2012年6月(yue)15日(ri)-切(qie)割時,微(wei)(wei)晶層(ceng)向上(shang),瓷(ci)質(zhi)體(ti)層(ceng)在下(xia)面,進(jin)刀速(su)度(du)(du)每分鐘小于0.8米,切(qie)開后不超(chao)過依(yi)諾磁(ci)磚(zhuan)微(wei)(wei)晶石厚度(du)(du);如果要對倒角進(jin)行拋光處(chu)理,必須要用專業設備加工(gong)。