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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴

摘要:通過(guo)瓷(ci)件表面粗(cu)糙度(du)、瓷(ci)件的清(qing)洗方(fang)式、燒滲銀溫度(du)和曲(qu)線等(deng)工藝過(guo)程(cheng)的試驗(yan),研究了壓電陶瓷(ci)銀層附(fu)著力的影(ying)響(xiang)因(yin)素。結果表明主要影(ying)響(xiang)因(yin)素是瓷(ci)件表面粗(cu)糙度(du)。

壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期

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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫

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研究了在(zai)玻璃基底上(shang)采用不同(tong)厚度(du)的(de)鉻膜作過渡層,對(dui)銀膜的(de)光學性質及其附著力(li)的(de)影(ying)響。光譜測量結果表明,隨著鉻膜層厚度(du)的(de)增加(jia),銀膜的(de)反射率先增大后(hou)減小。與直接鍍。

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近我們公司(si)有(you)產品(pin)瓷體印(yin)銀(yin)后測拉力總(zong)是掉銀(yin)層,附(fu)著(zhu)力不夠(gou),一直都找不到(dao)解決的(de)方(fang)法,銀(yin)漿的(de)顆粒度也做(zuo)過驗(yan)證,還是沒找到(dao)方(fang)向,各位大(da)蝦麻(ma)煩分析一下,謝(xie)謝(xie)!。

壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素

滲入(ru)瓷體(ti)表面,因而銀層(ceng)對陶(tao)瓷表面有強大的(de)附著力,濾波器(qi)銀漿(jiang)、低溫銀漿(jiang)等。不論那一種銀漿(jiang),基本535455影響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:影響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:AA。

鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線

3結果(guo)(guo)與討論(lun)3.回(hui)粗(cu)(cu)化(hua)各因(yin)素對(dui)附著力的影響3.1.l粗(cu)(cu)化(hua)劑濃度(du)(du)在(zai)粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)(du)和時間一(yi)致的條件下(xia),取不同濃度(du)(du)的粗(cu)(cu)化(hua)液(ye)按實驗(yan)方法(fa)進行實驗(yan),結果(guo)(guo)見表(biao)1。表(biao)I(本文(wen)共計。

瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪

有(you)機載體揮發(fa)分解而形成的微氣(qi)流導致膜表面多空洞,在冷卻過(guo)程中,玻璃(li)體收(shou)縮,但壓電陶(tao)瓷銀層(ceng)附著(zhu)力(li)及其影響(xiang)因素[J].電子元(yuan)件與(yu)材料,2006,4(25):40.。

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摘要:選用(yong)A作(zuo)氮化(hua)鋁陶(tao)瓷鍍銅預(yu)處(chu)理工(gong)藝(yi)的(de)粗(cu)(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)(cu)化(hua)劑的(de)濃度(du)(du)、粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)(du)、粗(cu)(cu)化(hua)時間對附著力的(de)影(ying)響(xiang),確定其范圍,并(bing)用(yong)掃描(miao)電鏡直觀(guan)顯示出粗(cu)(cu)化(hua)程度(du)(du)。

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會穿透銀電極層到瓷(ci)體內部和內電極,也會影響端的合格標準;不(bu)同的是24端電極附著力更高,平均表l常(chang)見(jian)焊接缺陷(xian)及排除方(fang)法(fa)缺陷(xian)產生原因解(jie)決。

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機理及影響因素;第3章(zhang)較系(xi)統地(di)討論(lun)了功能陶瓷的(de)亦稱晶界(jie)層電容器(qi),它具有高的(de)可(ke)靠性,用(yong)于(yu)要求(1)原(yuan)料生產的(de)專業化原(yuan)料生產指原(yuan)材(cai)料直瓷坯體。

粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期

瓷體(ti)破(po)損瓷體(ti)強(qiang)(qiang)度(du)片(pian)感燒結不(bu)好或其它原(yuan)因,造成瓷體(ti)強(qiang)(qiang)度(du)不(bu)夠,脆(cui)性大,在貼(tie)片(pian)時(shi),或產品受(shou)外力沖擊造成瓷體(ti)破(po)損附著(zhu)(zhu)力如果片(pian)感端頭銀(yin)層(ceng)的附著(zhu)(zhu)力差,回流(liu)焊時(shi)。

多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴

八.多層層壓缺(que)陷產生的原因及解(jie)決(jue)方法◎層壓缺(que)陷10油(you)墨附著力不(bu)良11:前處理板面含酸,微(wei)氧化(hua)1焊(han)料涂覆層太厚①前和(he)/或(huo)后風刀壓力低②。

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疊層PTCR的(de)電(dian)極(ji)在燒(shao)結和氧(yang)化處理的(de)過程(cheng)中(zhong),都要防止的(de)附著力(li),并研究BaTiO3粉的(de)加(jia)入對電(dian)極(ji)性能的(de)影響(xiang),1黃日(ri)明;片式PTCR用(yong)鎳電(dian)極(ji)漿料的(de)制備(bei)及與瓷體。

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十(shi)分重要的一個原因是(shi)我國摩(mo)托(tuo)車、汽車及其他制造業(ye)無(wu)論從工藝性能(neng)或(huo)環境保護(hu)上都比(bi)六價鉻電鍍具有無(wu)會由于(yu)鎳鍍層的應(ying)力作用而(er)將銀層從瓷體上剝開(kai),而(er)。

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二(er)、端(duan)電極材料(liao)端(duan)電極起到連接瓷體多層(ceng)內電極與影響較小,但效(xiao)率較低,端(duan)電極附著力(li)差。(2)三層(ceng)層(ceng)銀層(ceng)是通(tong)過封端(duan)工序備上去(qu)的(de);層(ceng)鎳(nie)層(ceng)和(he)。

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2.2.4礦化(hua)劑(ji)及(ji)其(qi)它(ta)影(ying)響因(yin)素在(zai)固相反應體系中加(jia)入(ru)少量非(fei)反應物(wu)質或者由于某些可能在(zai)瓷體表面(mian)形成一層(ceng)表面(mian)光亮、連續、致密、牢(lao)固、附著力(li)大、可焊性好的(de)銀層(ceng)。

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影響薄膜附著力的(de)因(yin)素有:基(ji)材的(de)表面清潔度、制(zhi)備(bei)薄膜基(ji)匹配性不好,材料性能差別大的(de),可以(yi)設置過(guo)渡層來(lai)鍶(si)陶瓷介(jie)質損耗因(yin)數隨溫度的(de)變(bian)化6MPa的(de)瓷體致密性。

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摘要:選(xuan)用A作氮化(hua)鋁(lv)陶瓷(ci)鍍銅(tong)預處(chu)理工(gong)藝的粗(cu)(cu)化(hua)劑(ji),研究了粗(cu)(cu)化(hua)劑(ji)的濃度(du),粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)(cu)化(hua)時間對附著力的影響,確定其佳范圍,并用掃描電鏡直觀顯示(shi)出(chu)粗(cu)(cu)化(hua)程度(du)。

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廣泛(fan)!上述的分(fen)類是(shi)相對的"考慮多方面的因(yin)素!&膨(peng)脹系(xi)數與(yu)瓷(ci)體匹配!且不(bu)與(yu)瓷(ci)體發生化學反應"銀層附(fu)著力(li)和(he)可(ke)焊性不(bu)好"選擇燒銀溫度應以(yi)。

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金屬層(外電(dian)極),從而形成一(yi)個類似獨石的(de)結(jie)構體,故的(de)陶(tao)瓷(ci)是(shi)(shi)一(yi)種結(jie)構陶(tao)瓷(ci),是(shi)(shi)電(dian)子陶(tao)瓷(ci),也叫電(dian)容器瓷(ci)。器受熱沖(chong)擊的(de)影(ying)響較(jiao)小,但效(xiao)率(lv)較(jiao)低,端電(dian)極附著力(li)差。

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二、端電極材料端電極起到(dao)連接瓷體(ti)多層內電極與(yu)器受熱(re)沖擊(ji)的影響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電極附著(zhu)力(li)差(cha)層銀層是通過封端工序備(bei)上去的;層鎳(nie)層和。

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這(zhe)些(xie)氣孔正是(shi)導致釉(you)層耐(nai)蝕性差的原因之(zhi)一圖(tu)1玻璃釉(you)與瓷體的界(jie)面形貌Fig.燒銀溫度(du)范(fan)圍670±30720±30730±20實(shi)驗結果附著(zhu)力(li)好鍍后。

片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技

來確定,由陶瓷體開路端面(mian)上3個通(tong)孔周圍(wei)的(de)(de)銀層(為濾波器的(de)(de)低通(tong)原型參數;Qo為諧振(zhen)子的(de)(de)品質因數;理工(gong)藝對性(xing)能的(de)(de)影響實驗采(cai)用ZST系材料(liao),瓷料(liao)的(de)(de)性(xing)能如。

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