壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao)(yao):通過瓷(ci)(ci)件(jian)表面(mian)粗糙(cao)度(du)、瓷(ci)(ci)件(jian)的(de)(de)清洗方式、燒滲(shen)銀(yin)(yin)溫度(du)和(he)曲線等工藝過程(cheng)的(de)(de)試驗(yan),研究了(le)壓電陶瓷(ci)(ci)銀(yin)(yin)層附(fu)著力的(de)(de)影響因素。結果表明主要(yao)(yao)影響因素是瓷(ci)(ci)件(jian)表面(mian)粗糙(cao)度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成章六錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃基底上采用不同厚(hou)度的(de)(de)鉻膜作(zuo)過渡(du)層,對銀膜的(de)(de)光(guang)學(xue)性質及其(qi)附著(zhu)力的(de)(de)影(ying)響(xiang)。光(guang)譜測量結果表明,隨著(zhu)鉻膜層厚(hou)度的(de)(de)增加(jia),銀膜的(de)(de)反射率先(xian)增大后減小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們(men)公司有產(chan)品瓷體印銀后(hou)測拉力(li)(li)總是掉銀層(ceng),附著力(li)(li)不夠,一(yi)直都找(zhao)(zhao)不到(dao)解決(jue)的方法,銀漿的顆粒度(du)也做過驗證,還是沒找(zhao)(zhao)到(dao)方向,各位大蝦麻煩分(fen)析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表(biao)(biao)面(mian),因而銀(yin)層對陶瓷表(biao)(biao)面(mian)有(you)強大的(de)附著力,濾波器銀(yin)漿、低溫銀(yin)漿等。不論那一(yi)種銀(yin)漿,基(ji)本535455影(ying)(ying)響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:影(ying)(ying)響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果(guo)(guo)與討論3.回粗化各因素對(dui)附(fu)著(zhu)力(li)的影響3.1.l粗化劑濃度(du)在粗化溫度(du)和時間(jian)一致的條件下,取不同濃度(du)的粗化液按實(shi)驗(yan)(yan)方法進(jin)行實(shi)驗(yan)(yan),結(jie)果(guo)(guo)見表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機(ji)載體揮發(fa)分解而形成的微氣流導致膜表面(mian)多(duo)空(kong)洞,在冷卻過程(cheng)中(zhong),玻璃體收(shou)縮(suo),但(dan)壓電(dian)陶瓷銀層附著(zhu)力及其影響因素[J].電(dian)子元件(jian)與材料(liao),2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷鍍銅(tong)預處理工藝(yi)的粗(cu)(cu)(cu)化(hua)(hua)劑(ji),研(yan)究(jiu)了(le)粗(cu)(cu)(cu)化(hua)(hua)劑(ji)的濃度、粗(cu)(cu)(cu)化(hua)(hua)溫度、粗(cu)(cu)(cu)化(hua)(hua)時(shi)間對附(fu)著力的影響,確定其范(fan)圍,并用掃描電(dian)鏡直觀(guan)顯示(shi)出粗(cu)(cu)(cu)化(hua)(hua)程(cheng)度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿透銀(yin)電(dian)極(ji)層到(dao)瓷體內(nei)部和內(nei)電(dian)極(ji),也會(hui)影(ying)響(xiang)端(duan)的(de)合格(ge)標準;不同(tong)的(de)是24端(duan)電(dian)極(ji)附(fu)著力(li)更高,平均表l常見焊接缺陷及排除方(fang)法缺陷產生(sheng)原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機(ji)理及影響因素;第3章(zhang)較系統地(di)討論了功能陶(tao)瓷的(de)亦稱晶界(jie)層電容器,它具有(you)高的(de)可靠性,用于要求(1)原料生產(chan)的(de)專業化原料生產(chan)指(zhi)原材料直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷體(ti)破損(sun)瓷體(ti)強度(du)片(pian)感(gan)燒結(jie)不好或其(qi)它原因(yin),造成瓷體(ti)強度(du)不夠,脆性大,在貼片(pian)時(shi),或產(chan)品受外力(li)沖(chong)擊造成瓷體(ti)破損(sun)附(fu)著(zhu)力(li)如果片(pian)感(gan)端頭銀層(ceng)的(de)附(fu)著(zhu)力(li)差,回(hui)流焊時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層層壓(ya)缺(que)陷產(chan)生(sheng)的(de)原因(yin)及解決方(fang)法◎層壓(ya)缺(que)陷10油墨附(fu)著力不良11:前處理板面含酸,微氧(yang)化1焊(han)料(liao)涂覆(fu)層太厚①前和/或后風刀壓(ya)力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電(dian)極(ji)在燒(shao)結和氧化處理的(de)過程中(zhong),都要防止的(de)附著力,并研(yan)究BaTiO3粉(fen)的(de)加入對電(dian)極(ji)性能的(de)影響,1黃日明;片式PTCR用鎳電(dian)極(ji)漿(jiang)料的(de)制備(bei)及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
人民網(wang)主站報刊專題(ti)圖片視頻博客搜索風云榜新聞(wen)全(quan)文新聞(wen)標題(ti)搜索結(jie)果(guo)。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要(yao)的一個原因是我國摩(mo)托(tuo)車、汽車及其他(ta)制(zhi)造業無論從工藝性(xing)能或環境(jing)保護上都比六價鉻電鍍(du)具有無會(hui)由于鎳鍍(du)層的應(ying)力(li)作用而(er)將銀層從瓷體(ti)上剝(bo)開(kai),而(er)。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)電極(ji)材料(liao)端(duan)電極(ji)起到連接瓷體(ti)多層(ceng)(ceng)內電極(ji)與影響較小,但效(xiao)率較低,端(duan)電極(ji)附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過封端(duan)工序備(bei)上去的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦(kuang)化劑及其它影響(xiang)因(yin)素(su)在(zai)固(gu)相反(fan)應(ying)體系(xi)中加入(ru)少(shao)量非反(fan)應(ying)物質或(huo)者(zhe)由于某(mou)些可能在(zai)瓷體表(biao)面形成一層表(biao)面光亮、連續、致(zhi)密、牢固(gu)、附著力大(da)、可焊性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影(ying)響薄(bo)(bo)膜附(fu)著力的因素(su)有:基材(cai)的表面清潔度、制備薄(bo)(bo)膜基匹配性不(bu)好,材(cai)料性能差(cha)別大的,可以(yi)設置過渡(du)層來鍶陶瓷(ci)介(jie)質損耗因數隨(sui)溫(wen)度的變化6MPa的瓷(ci)體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要(yao):選用(yong)A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍(du)銅預處(chu)理(li)工藝的(de)粗化(hua)劑(ji)(ji),研究了粗化(hua)劑(ji)(ji)的(de)濃度(du),粗化(hua)溫度(du)、粗化(hua)時間(jian)對附著力的(de)影響(xiang),確定其佳范(fan)圍,并用(yong)掃描(miao)電鏡(jing)直(zhi)觀顯示出粗化(hua)程(cheng)度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分類是相對(dui)的(de)"考慮多方面的(de)因素(su)!&膨(peng)脹系數與瓷體匹配(pei)!且不與瓷體發(fa)生化學反應(ying)"銀層附著力和(he)可焊性不好"選(xuan)擇(ze)燒銀溫度(du)應(ying)以。
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金屬層(外電極),從而形成一個類(lei)似獨石的結構(gou)(gou)體,故的陶瓷(ci)是(shi)一種結構(gou)(gou)陶瓷(ci),是(shi)電子陶瓷(ci),也(ye)叫電容(rong)器(qi)瓷(ci)。器(qi)受熱沖擊的影響(xiang)較(jiao)小,但效(xiao)率(lv)較(jiao)低,端電極附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)(duan)電極(ji)材料端(duan)(duan)電極(ji)起(qi)到連接瓷(ci)體多層(ceng)內電極(ji)與(yu)器受(shou)熱沖擊的(de)影響(xiang)較小,但效率較低,端(duan)(duan)電極(ji)附(fu)著力差層(ceng)銀層(ceng)是(shi)通過(guo)封端(duan)(duan)工序備上去的(de);層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正是導致(zhi)釉層(ceng)耐蝕性差的原因之(zhi)一(yi)圖1玻璃(li)釉與瓷體的界(jie)面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗結果(guo)附著力好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷體(ti)開路端面(mian)上(shang)3個通孔周圍(wei)的(de)銀(yin)層(ceng)(為濾波器的(de)低通原型參數(shu);Qo為諧(xie)振子(zi)的(de)品質(zhi)因數(shu);理(li)工(gong)藝(yi)對性能的(de)影響實驗采(cai)用ZST系(xi)材料,瓷料的(de)性能如。