化學機械研磨后清洗技術簡介_百度文庫
深圳市博(bo)億(yi)化工(gong)機械有限公(gong)司成立于2004年,十(shi)余年的技術(shu)發展與創新,博(bo)億(yi)人(ren)始終(zhong)致力于濕(shi)法分散、研磨技術(shu)開發、設備(bei)制造(zao)及整(zheng)體解(jie)決(jue)方案的設計與實現,為廣大客戶(hu)提(ti)供了。
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芯片制造化學機械研(yan)磨廢(fei)水(shui)處(chu)理回(hui)用摘(zhai)要(yao):化學機械研(yan)磨廢(fei)水(shui)產生量大但總(zong)體污染物濃度不高,回(hui)用潛力巨大,其處(chu)理及回(hui)用技(ji)術(shu)是芯片制造企業的(de)研(yan)究。文章。
化學機械研磨廢水處理及回用技術的研究進展-《環境科學與技術》
“楔形(xing)”TEM樣(yang)品的機械研磨制備技術張啟(qi)華,趙燕麗,高強,李明,牛崇實,簡維廷(中芯國際集成電路(lu)制造有(you)限(xian)公司,上海(hai)201203)摘要:介紹了(le)一種用機械。
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本(ben)發明提供(gong)了(le)一種化學機械研(yan)磨的(de)方法,包(bao)括下列步驟:提供(gong)半導(dao)(dao)體襯底,所(suo)述半導(dao)(dao)體襯底上具有(you)介(jie)質(zhi)層,所(suo)述介(jie)質(zhi)層內(nei)包(bao)含通(tong)孔(kong)和/或(huo)溝(gou)槽;在介(jie)質(zhi)層上及(ji)通(tong)孔(kong)和/或(huo)溝(gou)槽的(de)。
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英特爾半導體(大(da)連)有限公司招(zhao)聘化學機械(xie)研磨(mo)液技術(shu)員,發(fa)布時間(jian):2010年04月(yue)09日(ri),職位(wei)類別(bie):全職,工作地區(qu):大(da)連,職位(wei)描述:化學機械(xie)研磨(mo)液技術(shu)員工作要求:?輔(fu)助工程師。
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技術合作-晶圓技術工藝薈萃-機械研磨類技術工藝全集-技術合作盡在
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近日,應用材料公司宣布為200mmCMP(化學(xue)機(ji)械研(yan)磨)系統推出創新的(de)AppliedDuraPadCMP(化學(xue)機(ji)械研(yan)磨)拋光墊技(ji)術。DuraPad的(de)使用壽命(ming)比現有(you)的(de)研(yan)磨墊少(shao)延(yan)長了30%,有(you)效(xiao)地。
應用材料公司推出先進的化學機械研磨拋光墊技術
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產品(pin)/解決方案濕法(fa)研(yan)磨干法(fa)研(yan)磨混合(he)/脫(tuo)氣精(jing)細分級實(shi)驗室機器系統&工程實(shi)驗室系統耐馳珠子行業(ye)&應用糖果(guo)研(yan)究與發展,教學礦石(shi)/礦產/金屬。
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本實用(yong)新型(xing)涉及(ji)一(yi)種化學機械(xie)研(yan)磨(mo)設(she)備,包括:研(yan)磨(mo)臺支架;少(shao)兩個(ge)研(yan)磨(mo)臺,由下(xia)上分層設(she)置于(yu)所(suo)述研(yan)磨(mo)臺支架中,每一(yi)所(suo)述研(yan)磨(mo)臺上表(biao)面(mian)(mian)設(she)置有研(yan)磨(mo)墊,下(xia)表(biao)面(mian)(mian)設(she)置有支撐。
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2012年1月18日(ri)-什么是(shi)研(yan)磨加工?發(fa)布時間:2013-01-18來源:機械專家網(wang)利用涂(tu)敷(fu)或壓嵌在研(yan)具上的(de)磨料(liao)顆粒,通(tong)過研(yan)具與(yu)工件(jian)在一定壓力。
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先進銅化學機械研磨技術半導體工藝突破65nm節點-測試與測量-
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機械加工中哪些用到研磨工藝_百度知道
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