化學機械研磨后清洗技術簡介_百度文庫
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芯片制(zhi)造化學(xue)機械(xie)研磨廢水處理回用(yong)(yong)(yong)摘要:化學(xue)機械(xie)研磨廢水產生(sheng)量大(da)但總體污染物(wu)濃度(du)不高,回用(yong)(yong)(yong)潛力巨大(da),其處理及回用(yong)(yong)(yong)技術是芯片制(zhi)造企業的研究。文章。
化學機械研磨廢水處理及回用技術的研究進展-《環境科學與技術》
“楔形(xing)”TEM樣品的機(ji)械研磨(mo)制備技術張(zhang)啟(qi)華,趙燕麗,高強,李明,牛崇實,簡維廷(中芯國(guo)際集成電路(lu)制造有限公司,上海(hai)201203)摘要(yao):介(jie)紹了(le)一種用機(ji)械。
楔形TEM樣品的機械研磨制備技術-豆丁網
本發(fa)明提(ti)供了一種化學機(ji)械(xie)研磨的方法(fa),包括下列步驟(zou):提(ti)供半導體襯(chen)底,所述(shu)半導體襯(chen)底上具有介質(zhi)(zhi)層(ceng),所述(shu)介質(zhi)(zhi)層(ceng)內包含通(tong)孔和/或溝槽(cao);在介質(zhi)(zhi)層(ceng)上及通(tong)孔和/或溝槽(cao)的。
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英特(te)爾半導體(大連)有(you)限公司招聘化(hua)學(xue)機械(xie)研磨(mo)液(ye)技術員,發(fa)布時間:2010年(nian)04月09日,職(zhi)位類(lei)別:全職(zhi),工(gong)作地區:大連,職(zhi)位描(miao)述:化(hua)學(xue)機械(xie)研磨(mo)液(ye)技術員工(gong)作要求:?輔助工(gong)程師。
一種化學機械研磨的方法_百度搜索
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技術合作-晶圓技術工藝薈萃-機械研磨類技術工藝全集-技術合作盡在
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近日,應用(yong)材料公(gong)司宣布為(wei)200mmCMP(化學機械研磨(mo))系統推出創新的(de)AppliedDuraPadCMP(化學機械研磨(mo))拋(pao)光(guang)墊技術(shu)。DuraPad的(de)使用(yong)壽命比(bi)現有的(de)研磨(mo)墊少延長了30%,有效地(di)。
應用材料公司推出先進的化學機械研磨拋光墊技術
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2012年1月(yue)18日-什么(me)是研磨加(jia)工?發(fa)布時間:2013-01-18來(lai)源(yuan):機械(xie)專家網利(li)用涂敷或壓嵌在(zai)研具上的磨料顆粒,通過研具與工件(jian)在(zai)一定壓力。
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先進銅化學機械研磨技術半導體工藝突破65nm節點-測試與測量-
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機械加工中哪些用到研磨工藝_百度知道
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