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鄭州合興供應光(guang)伏及線切(qie)割行(xing)業(ye)專用綠(lv)碳化(hua)硅(gui)微粉1500#詳細(xi)說明綠(lv)碳化(hua)硅(gui)和(he)黑(hei)碳化(hua)硅(gui)基本一樣,只是原(yuan)料和(he)制造(zao)工藝有(you)所差別,產(chan)品呈綠(lv)色半透明體,硬度、純度優于黑(hei)碳化(hua)硅(gui)。

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2010年10月11日(ri)-慧聰表面處理網:今年上半年,我國綠碳(tan)微粉(fen)出(chu)口(kou)約為4萬(wan)噸(dun)左右。據統計(ji),大量籌建太陽能電池工(gong)廠,其工(gong)程材料線(xian)切割、基板研磨(mo)專用料是綠碳(tan)化硅粉(fen)。

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專業生(sheng)產\銷售(shou)1200-1500號綠(lv)碳(tan)化硅微粉(fen):本公司生(sheng)產廠(新疆龍海科技發展有限公司)主要先是(shi)利(li)用雷蒙磨破(po)碎分(fen)(fen)級(ji)然(ran)后再次經(jing)過(guo)氣流分(fen)(fen)極機二次分(fen)(fen)級(ji)而生(sheng)產出的優質(zhi)綠(lv)碳(tan)化硅。

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[圖文(wen)]黑(hei)碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉產品(pin)目錄(lu)綠碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉黑(hei)碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉應(ying)用(yong)領(ling)域太陽(yang)能(neng)半導體切(qie)割專用(yong)微觀形狀呈六方晶體,碳化(hua)硅(gui)(gui)的莫氏(shi)硬度(du)(du)為9.2,威氏(shi)顯微密硬度(du)(du)為3000-3300kg/。

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隱者(zhe)333:新大新材(cai)公司從事碳(tan)化(hua)硅(gui)粉(fen)體材(cai)料生產(chan),市場占有率位居行(xing)業(ye)前(qian)列。核心(xin)產(chan)品為為高純(chun)度(du)、超精細(xi)的(de)綠碳(tan)化(hua)硅(gui)微(wei)粉(fen),是(shi)光伏(fu)產(chan)業(ye)、半導體芯片(pian)產(chan)業(ye)的(de)專(zhuan)用切割(ge)刃(ren)料,。

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