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[圖文]黑碳(tan)化(hua)(hua)硅微粉(fen)產品目錄綠碳(tan)化(hua)(hua)硅微粉(fen)黑碳(tan)化(hua)(hua)硅微粉(fen)應用(yong)領域太陽(yang)能半導體(ti)切割專用(yong)微觀形狀(zhuang)呈(cheng)六方晶(jing)體(ti),碳(tan)化(hua)(hua)硅的莫氏硬(ying)度為(wei)9.2,威氏顯微密硬(ying)度為(wei)3000-3300kg/。

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2010年(nian)11月(yue)15日-作(zuo)為硅(gui)(gui)晶片和石英晶體(ti)線切割加工的(de)關鍵性材料,碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen)的(de)需求量也相應地上一篇:綠碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen)的(de)用途下一篇:日本(ben)碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen)保(bao)持低庫存。

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