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[圖文]黑(hei)碳化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)產品(pin)目錄綠碳化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)黑(hei)碳化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)應用領域(yu)太陽能(neng)半導體切割專用微(wei)觀形狀呈六(liu)方(fang)晶體,碳化(hua)(hua)(hua)硅(gui)(gui)的莫氏(shi)硬度為(wei)9.2,威氏(shi)顯微(wei)密硬度為(wei)3000-3300kg/。
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隱者(zhe)333:新大(da)新材(cai)(cai)公司從事碳化硅粉體(ti)材(cai)(cai)料生(sheng)產,市場占有率位居行(xing)業前列。核心(xin)產品為(wei)為(wei)高純(chun)度、超精細的綠碳化硅微粉,是光伏(fu)產業、半導體(ti)芯片產業的專用切(qie)割刃料,。