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ULSI硅襯底化學機械研磨技術研究StudyofCMPLappingTechnique
硅錳冶煉(lian)(lian)渣簡(jian)稱(cheng)硅錳渣,是冶煉(lian)(lian)硅錳合金的(de)過程中產生(sheng)的(de)固體廢渣,由(you)于冶煉(lian)(lian)工藝的(de)限制(zhi),硅錳冶煉(lian)(lian)渣中含有一定(ding)量(liang)的(de)硅錳合金,尤其(qi)是硅錳干渣,其(qi)中的(de)硅錳合金含量(liang)較高,。
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2013年(nian)3月22日-化學機械拋(pao)光過程使用安裝(zhuang)在(zai)剛性(xing)(xing)拋(pao)光平盤上(shang)的(de)柔(rou)性(xing)(xing)拋(pao)光墊,硅片(pian)被壓在(zai)拋(pao)光目前(qian)常用的(de)拋(pao)光方法有(you)以下幾種氧化鋅(xin)材料(liao)的(de)切割、研(yan)磨、拋(pao)光工(gong)藝(yi)(研(yan)磨膏。
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名稱(cheng)電化學機械研磨控(kong)制工藝公開(公告)號CN1652898公開(公告)日(ri)2005.在(zai)其它(ta)實施例中,電流與移(yi)除(chu)物質有相關(guan)性,此時在(zai)過程中乃(nai)監控(kong)電流以(yi)決定移(yi)除(chu)物質。
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本發明公(gong)開(kai)了(le)一種(zhong)化學機械(xie)研磨工(gong)藝的(de)優(you)化方法,該方法包(bao)括:A、提供一實(shi)驗樣品(pin)(pin),并按照當前的(de)化學機械(xie)研磨CMP工(gong)藝參數(shu)對實(shi)驗樣品(pin)(pin)進行CMP工(gong)藝后(hou),采(cai)用等離子體(ti)增(zeng)強化學氣相。
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